1. 导热系数高（1.2 [W/（m·K）] ）。 2.高温不流淌。 3.极低的油离度。
应用领域：
在电子消费品组装中，用于大功率元件和散热器的粘接，同时起到散热固定的作用。大功率元件一般有三极管、晶体管、集成电路、控制模块、可控硅等。
