5299双组份有机硅灌封胶
产品特点:
1、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能 。
2、产品固化中不释放小分子。在加热条件下可以快速固化。
3、密度低。
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应用领域:
广泛用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 。如HID灯安定器灌封,汽车倒车雷达、汽车点火系统控制模块等需要加热固化的灌封元器件。